System in Package

개 요
SiP는 단일의 패키지 또는 모듈에 내재된 다수의 직접회로이다. SiP는 이동전화, PC, 디지털 음악기기 등과 같은 전자 회로 시스템의 전체 또는 대부분의 기능을 수행한다. 칩들은 패키지 속에서 서로 수직으로 쌓든지 수평으로 놓여진다.
칩은 패키지속의 미세한 전선으로 연결되거나, 이른바 플립 칩 기술로 결합시키기 위하여
납땜 범프스를 사용한다. SiP는 하나의 회로기판위에 실장된 다이와 수동소자를 모두 포함할 수 있다. 예를 들면, 특정 프로세서는 DRAM, 플래시 메모리, 저항기 그리고 축전기가 내장된 칩 수준으로 결합될 수 있다. 이것은 완전한 단위기능이 단일 칩 포장으로 조립될 수 있음을 의미하므로, 회로 작동을 위해 추가해야 할 외부부품이 필요없는 것 이다.
이것은 MP3 재생기들과 이동 전화들과 같은 제한된 여유 공간에서 특히 가치있으며, PCB와 전체 설계의 복잡성을 경감시킨다.